Mikroelektronik aus Europa für das Internet der Dinge
Die Zukunft wird smart: Das Internet der Dinge (IoT) vernetzt Autos, Energiesysteme, Haushaltsmaschinen genauso wie Produktionsanlagen. Das Projekt IoSense, geleitet von Infineon Technologies, will die kostengünstige Fertigung der dafür benötigten Sensoren voranbringen. Das Forschungszentrum CTR bringt Expertise in den Bereichen Heterogeneous Integration Technologies, Packaging, Inkjet- & 3D-Druck sowie Entwicklung und Simulation photonischer Systeme in das Projekt ein.
Projekt IoSense
Das Projekt IoSense steht für „Internet of Sensors“. Im Mittelpunkt steht die kostengünstige Herstellung von Sensoren und Sensorsystemen, die das Internet der Dinge (IoT) erst ermöglichen. Geleitet von Infineon Technologies in Dresden ist IoSense eines der bedeutendsten europäischen Pilotlinienprojekte.
Die kostengünstige Herstellung von Sensorsystemen ist eine wesentliche Voraussetzung für das so genannte Internet der Dinge (IoT): Für den Erfolg von IoT werden Unmengen von Sensoren benötigt. Nur so können Geräte und Systeme die Eigenschaften der physischen Welt erfassen und verarbeiten. Durch die zunehmende Vernetzung und das Internet der Dinge steigt der Bedarf an Sensoren und Sensorsystemen. Zudem kommen Sensoren zunehmend in Smartphones und in Lifestyle-Produkten zum Einsatz.
Aufbau von Pilotlinien
Im Mittelpunkt von IoSense steht der Aufbau von drei vollständig vernetzten 200-mm-Pilotlinien mit sich ergänzenden Kompetenzen: von der Entwicklung neuer Sensortechnologien und Methoden der wettbewerbsfähigen Hochvolumenfertigung bis zur Erarbeitung neuer Anwendungsbeispiele. Die hochspezialisierten Frontend/Backend-Sensor-Pilotlinien für das Internet of Everything werden an den Infineon-Standorten Dresden und Regensburg entstehen.
Ziel ist es, mit den Pilotlinien die Fertigungskapazitäten um den Faktor 10 zu steigern und gleichzeitig eine Verbesserung des Kosten- und Zeitaufwandes von 30 % zu erreichen. Damit soll sich die Zeitspanne von idea-to-market neuer, innovativer Mikroelektroniksysteme auf unter ein Jahr verkürzen.
Europäische Zusammenarbeit
Das IoSense-Projekt vereint 33 Partner aus sechs Ländern (siehe Projekt Daten und Fakten). Dabei decken die Forschungspartner die gesamte Wertschöpfungskette modernster Leistungshalbleiter-Produkte ab, einschließlich der Trägermaterialien (Substrate), der Halbleiter-Entwicklung, der Weiterentwicklung in Logistik- und Automatisierungstechnik sowie der Chip-Embedding- und Packaging-Lösungen. Das Forschungszentrum CTR ist gleich in mehreren Workpackages vertreten und trägt mit fundierter Forschungsexpertise in den Bereichen Heterogeneous Integration Tech-nologies, Packaging, Inkjet- & 3D-Druck sowie Entwicklung und Simulation photonischer Systeme zum Projekt bei.
Schlüsseltechnologie Mikroelektronik
Die Mikroelektronik ist der zentrale Treiber der Digitalisierung. Um Europas Kernkompetenzen in der Mikroelektronik zu bündeln und ein attraktiver, zukunftsweisender Standort sowohl für Forschung als auch für Produktion zu bleiben, wird das Forschungsprojekt im europäischen Förderprogramm für Mikro- und Nanoelektronik – ECSEL Electronic Components and Systems for European Leadership – gefördert. ECSEL Joint Undertaking ist eine Public-private-Partnership (PPP) zwischen EU (vertreten durch die Europäische Kommission), einer großen Zahl von Mitgliedsstaaten und den drei europäischen Industrieverbänden AENEAS, ARTEMISIA und EPoSS.
Projekt Daten & Fakten:
Titel: IoSense „Internet of Sensors“
Projektleitung: Infineon Technologies Dresden (DE)
Dauer: 3 Jahre, Start Mai 2016
Partner/Länder: 33/6
>Deutschland: Infineon Technologies Dresden GmbH, Dr. Födisch Umweltmesstechnik GmbH, Fraunhofer-Institut ENAS, Fraunhofer-Institut IPMS, IMA Materialforschung und Anwendungstechnik GmbH, Infineon Technologies AG, Siemens AG, TU Dresden, Xenon Automatisierungstechnologie GmbH
>Belgien: IMEC Belgium
>Niederlande: Advanced Packaging Center B.V., ams Netherlands B.V., Boschman Technologies B.V., Philips Lighting, TU Delft
>Österreich: AIT Austrian Institute of Technology GmbH, ams AG, ANDRITZ AG, CTR Carinthian Tech Research AG, FH Burgenland GmbH, Infineon Technologies Austria AG, Material Center Leoben, TU Graz, Universität Klagenfurt, VIRTUAL VEHICLE
>Slowakei: POWERTEC SRO, Slovak University of Technology
>Spanien: Agencial Estatal Consejo Superior de Investigaciones Cientificas, Centre Tecnologic de Telecomunicacions de Catalunya, Fundación TECNALIA Research & Innovation, IntegraSys S.A., Iquadrat Informatica S.L., Ixion Industry & Aerospace S.L., Thales Alenia Espagne
Forschungsvolumen: 65,3 Mio. Euro
Fördervolumen: 14,6 Mio. Euro
Förderprogramm: ECSEL
Website: www.iosense.eu
Dieses Projekt wird im Rahmen von ECSEL JU (Electronic Component Systems for European Leadership Joint Undertaking) gefördert. Das Joint-Undertaking-Programm wird durch Mittel aus dem europäischen Horizon-2020-Programm und die Länder Österreich, Belgien, Deutschland, Niederlande, Slowakei und Spanien unterstützt.
Weitere Informationen:
http://www.iosense.eu
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