Fraunhofer HHI auf der micro photonics in Berlin, 11.-13. Oktober 2016
Bei der diesjährigen micro photonics stellt das Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut HHI seine aktuellsten Entwicklungen aus dem Bereich Photonische Komponenten vor.
Auf unserem Stand 207 in Halle 7.2C finden Sie folgende Highlights:
InP Foundry Services – Toolbox für die photonische Integration
Das Fraunhofer HHI ermöglicht die eigene Gestaltung von InP PICs mit passiven und aktiven Elementen auf einem Substrat. Aus einer Reihe von bewährten Elementen kann gewählt werden; 40 GHz-Empfänger, 20 GHz-Sender und passive Wellenleiter mit Verlusten von 1 dB/cm. Rx- sowie Tx/Rx-PICs sind z.B. bereits kommerziell erhältlich. Spezielle Design- und Layout-Software wird zur Verfügung gestellt.
InP-Laser für die Integration mit Silizium-Photonik – Lichtquellen für die Si-Photonik
Das Fraunhofer HHI liefert DFB-Laser, Gain-Chips und SOAs mit Flip-Chip-Fähigkeit für die hybride Integration auf Si-Plattformen. Einzelchips und Arrays sind für vertikale und Endflächenkopplung erhältlich. InGaAsP und InGaAlAs dienen als aktive MQW-Schicht und erlauben Arbeitswellenlängen im Bereich von 1270 nm bis 1650 nm.
PolyBoard Foundry Services
Das Fraunhofer HHI entwickelt photonische Komponenten und integriert-optische Schaltkreise nach Kundenwünschen. Die PolyBoard-Technologieplattform ermöglicht eine schnelle Prototypenentwicklung mit kurzen Iterationszyklen bei niedrigen Vorlaufkosten. Das Institut bietet Expertise auf den Gebieten Simulation, CAD und Technologieentwicklung sowie Bauelementherstellung, -charakterisierung und qualifizierung.
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