Die ESCP Business School schließt gemeinsam mit 11 Partnern die neue European Chips Diversity Alliance (ECDA)
Die ESCP Business School hat den Start eines neuen Konsortiums bekannt gegeben, mit dem Ziel, Vielfalt, Chancengleichheit und Inclusion (DEI) in der europäischen Mikroelektronikbranche zu fördern. Das neue Konsortium der European Chips Diversity Alliance (ECDA) wurde vom Erasmus+ Programm der Europäischen Kommission ins Leben gerufen. ESCP Business School arbeitet dabei mit weiteren 11-Partnern zusammen, um eine innovative und dauerhafte Partnerschaft zwischen Wissenschaft und Industrie zu etablieren.
Das neue EU-Konsortium fördert die Diversität in der Halbleiterindustrie.
Gemeinsames Ziel der neuen European Chips Diversity Alliance ist es, die Zugangsbarrieren für unterrepräsentierte Gruppen in der Mikroelektronik zu minimieren und somit die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Elektronikindustrie zu steigern.
ECDA unterstützt dabei die Initiative des Europäischen Chip-Gesetzes, um die Herausforderung des Fachkräftemangels in der Mikroelektronikindustrie anzugehen, neue Talente zu begeistern und die Ausbildung von Experten zu fördern. Dies soll helfen, Europas technologische Führungsrolle zu stärke und den technologischen Fortschritt zu begünstigen.Die Chip-Alliance wird über drei Jahre mit 1,5 Mio. EUR gefördert.
Eine starke Partnerschaft, um die Herausforderungen im Halbleitersektor zu bewältigen
Gemeinsam wollen die 11 Partner einige der größten Herausforderungen im Halbleitersektor angehen, darunter den Fachkräftemangel und die Frage nach Geschlechtervielfalt und Inclusion. Parallel dazu soll die technologische Entwicklung in puncto Halbleitertechnologien und -anwendungen vorangetrieben werden.
Die ESCP Business School, die für ihre exzellente Wirtschaftsausbildung und erfolgreiche Forschung bekannt ist, unterstützt die European Chips Diversity Alliance (ECDA) mit strategischen Impulsen und übernimmt eine zentrale Rolle bei der Förderung von Vielfalt und Innovation in der Halbleiterbranche.
Prof. Frank Jacob, Rektor der ESCP Berlin Campus, erklärt: „Es erfüllt mich mit großem Stolz, dass die ESCP Teil einer so wichtigen Initiative wie der European Chips Diversity Alliance ist. Dieses Projekt beweist nicht nur unser Engagement für Exzellenz, Innovation und europäische Zusammenarbeit, sondern ist zugleich ein wichtiger Schritt zur Gestaltung der Zukunft der europäischen Chipindustrie.”
Er fügt hinzu: „Unsere Allianz wird in der Europäischen Union zum zentralen Anlaufpunkt für die Förderung von Vielfalt, Integration und Gleichberechtigung werden und damit Innovation und Wachstum über die Grenzen hinweg fördern. Ich bin zuversichtlich, dass unsere gemeinsamen Bemühungen in den nächsten drei Jahren zu entscheidenden Ergebnissen führen werden.Wir werden die Lücke zwischen Bildung und Wirtschaft schließen, neue Talente anwerben und ein inklusives Umfeld schaffen, in dem alle die Möglichkeit haben, zu unserem gemeinsamen Erfolg beizutragen.”
„Die European Chips Diversity Alliance ist ein bedeutendes Vorhaben, an dem nicht nur Unternehmen, sondern auch Wissenschaft und soziale Organisationen teilnehmen, um unsere Industrie voranzubringen“, sagte Laith Altimime, Präsident von SEMI Europe.
ECDA zielt darauf ab, Diversität, Gleichberechtigung und Inlusion (DEI) als einen zentralen Bestandteil des Pact for Skills (Pakts für Kompetenzen) zu formalisieren und sie in den Mittelpunkt der wirtschaftlichen, bildungspolitischen und industriellen Strategien für Europa zu stellen. Die ECDA strebt an, Innovationen durch multidisziplinäre, lernzentrierte Lehrpläne zu DEI im Mikroelektroniksektor zu fördern.
Das Konsortium der European Chips Diversity Alliance besteht aus den folgenden Organisationen:
● SEMI Europe - Germany
● Comenius University - Slovakia
● Comet Yxlon - Germany
● ESCP - Germany
● EudaOrg - Ireland
● Innovazione Apprendimento Lavoro Friuli Venezia Giulia (IAL-FVG) - Italy
● Learnovate - Ireland
● Merck - Germany
● MIDAS - Ireland
● Platform Talent voor Technologie (PTVT) - Netherlands
● X-FAB - France
Das Konsortium wird noch in diesem Jahr einen Bericht über den aktuellen Stand der DEI in der europäischen Mikroelektronikindustrie veröffentlichen.
Weitere Informationen:
https://escp.eu/faculty-research/ecda
https://diversityinchips.eu/
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